一台电车上上下下，一共需要上万个零部件，而这些零部件，你就算有再强的整合能力，也不可能全都轻松的谈下来的。
老王和那些喜欢靠整合资源投机取巧的创业者不一样，他更喜欢靠实力说话。
如果有哪项技术被卡脖子了，那他就打算带队攻关某项技术。
此前因为IGBT这一块，咱们被卡了脖子，老王就一直在攻关这一块的技术。
其实IGBT这一块，BYD早在十年前就已经有自己的产品了。
可他们的IGBT芯片，距离国际顶尖公司的产品，还有这相当的差距。
比如英飞凌，西门子，三菱，电装，富士康，东芝的IGBT芯片，就比BYD的IGBT芯片，至少领先了两代。
那时候BYD的IGBT芯片，只能说可以凑合用。
而最近两年，通过不断的技术突破提升，BYD的IGBT芯片，终于是追赶上来了。
已经可以做到和世界同等级对手齐平的地步了……
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