搞不好就是正片芯片会报废。
最开始，大家用都是液体封装隔离的技术。
可是到了后来，随着电路和晶体管越集成越多，这液体封装隔离就不太管用了。
大家不得开始寻找新的材料，然后这时味之素的ABF堆积膜就闪亮登场了。
这种绝缘薄膜，可以非常好的隔绝电路，保护不让电子溢出，而且还非常有利于散热。
简直就是不能再完美的封装材料。
于是现在你制作任何芯片，就都不能离开这层堆积膜。
而这一次味之素就非常低调，并没有像七八十年代的那些暴富的日本企业一样。
今天到米国买大楼，后天到苏富比去拍名画。
人家就只是一只低调的生产堆积膜，然后供给各大芯片商，然后默默的闷声发大财。
而他们做的也很好，如果不是这次疫情，谁都不知道潜伏在平静的水面线会有这么一条大鱼。
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