X86架构，Intel不对外开放，如果我们想使用的话，只能选择ARM架构，一样有被禁断的风险。
这几年ARM的市场份额正一步步追赶X86，所以我说现在是自研芯片的最佳时间，打破Intel一家的垄断。
至于第四个问题就是芯片制造了，半导体制造设备方面，主要有清洗、外延、氧化、镀膜、光刻、溅射、离子注入、刻蚀等设备。
其中光刻机是芯片制造中最核心的机器，整个光刻过程也是芯片生产过程中耗时最长、成本最高、最关键的一步。
而光刻机被誉为半导体产业“皇冠上的明珠”，制造难度极大，它不仅是复杂的系统工程，也是工程师智慧和经验的结晶。
想要生产光刻机，难度在于如何将如此多的零部件按照需求校准到2nm以下的精度。
不过光刻机的生产，我倒是不担心，我们实验室生产的纳米精度机床用来生产光刻机零部件绰绰有余。
如果赵总你愿意花200亿的话，我有信心在一年内建成一条28nm芯片的生产线，但前提是刚刚提出的那些问题都要靠购买国外技术和原料来解决。
当然现在台积电的14nm芯片技术已经非常成熟，据说他们已经在试生产10-7nm的芯片，5nm芯片生产技术已经纳入研究计划。
另外还有占据光刻机70%多市场的ASML公司已经在试生产EUV光刻机，这些先进技术由于禁运我们都买不到。”
今天的会议，算是任宇在给赵玄上了一课，而且是非常重要的一课，让赵玄认识到半导体制造业的难度。
在听任宇讲解的时候，赵玄心里期待的其实是马上完成解锁的系统进度。
内容未完，下一页继续阅读