和海思一样，选择连夜开会的半导体公司非常多，但基本都没讨论出什么有价值的结论。
舍弃现有和台积电以及联发科、三星的合同，调转方向，去开发碳纳米管芯片，这种决定，谁都不敢轻易下。
尤其是出过汉芯造假事件之后，哪怕有工信部和中科院背书，这些公司对火种实验室的信任感都不是很强。
尤其是海思起码还能够自己设计芯片IP，其他手机厂商都选择直接购买高通芯片，对外依赖性更强。
……
“现在最新的消息是采用三星10nm工艺制造的高通骁龙835芯片跑分遭到曝光。
采用台积电10nm工艺制造的华为麒麟970也遭到媒体曝光。
Intel宣称将于明年发布采用自家10nm工艺制造的移动芯片。
格罗方德公司也声称将自研10nm工艺芯片。
三星和台积电都表示将于明面初进行7nm芯片的设计工作，并在后年进行量产，对5nm、3nm和2nm工艺的相关投资工作也已开始。”
“各位都听到了吧，山雨欲来风满楼啊，他们这么积极，我们也不能落后。
下面我宣布，保护伞集成电路半导体制造公司第一条10nm碳纳米管芯片生产线争取在明年上半年实现量产。
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