也就是说，ai芯片是真正的“软硬一体”。
软的层面，是代码层面的ai算法；硬的层面，通过集成电路的芯片设计。而芯片设计的方式和嵌入式语言的应用，就是根据软件层面的ai算法。
两者要深度结合、高度统一，把软件上的技术通过硬件来展现出来，才能开发出最强大的ai芯片。
再往深里说……ai芯片会涉及更广更复杂的领域，不仅是集成电路半导体行业了，还要跟互联网技术、跟软件技术深度结合才行！
像高通、英特尔、三星、ibm这些顶尖的芯片公司，最强大的实力体现在“硬”的方面，“软”的方面就有所欠缺了。
他们不是互联网公司，也不是软件公司，存在着技术短板。
&芯片的核心是ai，要先有ai技术，然后才能根据ai技术进行相关的芯片设计。最强大的ai芯片，一定是有最好的ai技术和最好的芯片设计才行。
同样的例子，还有云计算。
&、思科、惠普等服务器巨头搞不起来云计算平台，这个市场被互联网巨头瓜分了。因为云计算平台的核心是云操作系统的虚拟能力和调度能力，是“软”技术，几百万台服务器的分布式连接只是配套设施。
&芯片跟云计算一样，是一个存在着互联网统治硬件的领域，主导的不应该是芯片公司，而是互联网公司。
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